XQ-2B金相試樣鑲嵌機
本機用(yòng)於(yú)磨拋前,對於微小、不易手拿或不規則的金相、岩相試樣進行鑲嵌。經鑲嵌後便於對(duì)試樣進行磨拋操作(zuò)。同時(shí)也有利於試樣在金相顯微(wēi)鏡下觀看材料組織;在硬(yìng)度計上測(cè)試試樣的硬度。
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產品(pǐn)介紹
本機用於磨拋前,對於微小、不易手拿或不規則的金相、岩相試(shì)樣進(jìn)行鑲(xiāng)嵌。經鑲嵌後便於對試樣進行磨拋操作。同時也有利於試樣在金相顯(xiǎn)微(wēi)鏡下觀看材(cái)料組織;在(zài)硬度計上測試試樣的硬度。
鑲嵌機在下列條件下能可靠工作:
1.海拔高度不高於1000m。
2.周圍介質(zhì)溫度不高於+40℃及不低於-10℃。
3.空氣相對濕度不大於85%(在20℃時)。
4.周(zhōu)圍沒有(yǒu)導電塵埃(āi),爆炸性氣(qì)體(tǐ),及嚴重破壞金(jīn)屬和絕緣體的腐蝕性氣體。
5.沒(méi)有明(míng)顯的震動和顛簸。
技術規格
試樣壓製直徑:Φ22、Φ30、Φ45mm三(sān)種(zhǒng)規格(訂購時三選一)
溫(wēn)控範圍:0-300℃
淨重:33kg
定時範圍:0-30min
加熱器:AC 220V/50Hz/400W
外型尺寸:400mm×290mm×400mm
附件箱標(biāo)配
主機(jī):1台
電源線:1根
鑲嵌料(liào):1包(500g)
技術文件:說明書,合格證,保修(xiū)卡各1份
實際配置以定製要求為準。









